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思考创新，是企业永恒的生存主题，在通往百年老店的路上，企业的生死存亡充斥着太多的不确定因素。创新则进，保守则败。在全球经济的飞速发展和不断变化的环境下，创新无论对于富有经验的成熟企业还是不断兴起的初创企业，都是冲破千军万马过独木桥的决胜秘籍。

自1985年成立以来，深圳长城开发科技股份有限公司（下简称“深科技”）从上世纪80年代首家开创“智力入股”先河的中国高科技公司，聚焦到今天全球领先的EMS（电子制造服务）实力企业，拥有多年的技术沉淀和前沿攻关成果，在创新布局中始终立于不败之地。

大浪淘沙始见金，1994年，深科技在深交所上市，作为中国电子核心企业之一，跻身中国500强、深圳市工业百强企业。多年来，深科技专注于数据存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务，以及计量系统、支付终端、自动化设备的研发生产，布局半导体、新能源汽车电子等战略性新兴产业。

 “吃得了苦，才能静得下心。打造百年老店，不能总想赚快钱”，深科技董事长谭文鋕曾这样表示。对于这样一家树大根深的“老店”来说，如何保证自己不被飞速变革的时代落下，不被短暂的浮华迷惑，始终保持清醒的战略眼光，走在技术创新的前沿？

稳中求进，新利润增长点浮现

目前，深科技总部位于中国深圳，拥有深圳、苏州、惠州、东莞、成都、重庆、桂林、马来西亚、菲律宾等九个研发制造基地，总面积超过49万平方米。同时公司在美国、英国、荷兰、印度、新加坡、香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队，现有员工约2.5万人。

面对复杂的国内外局势，深科技始终坚持稳中求进的发展思路，大力开拓国内外市场，稳步推进产业结构调整。2018年，公司在现有电子产品制造服务（EMS）核心业务基础上，加大力度布局集成电路半导体封装与测试和新能源汽车电子等战略性新兴产业，实现营业收入160.61亿元，同比增长13.03%，多个新利润增长点浮现。

在集成电路相关产品方面，深科技在东莞产业基地独资设立沛顿东莞子公司，用于发展高性能存储芯片及满足未来新增产能持续扩张及存储芯片封测新技术发展的需求。公司还在报告期内新建成QFN、SOP等产品线。同时，为把握国内外存储芯片发展机遇，满足市场对高速、低功耗、大容量记忆芯片封装需求，公司已着手推动DDR5、GDDR5等新产品的应用，并在此基础上发展晶圆级封装、系统级封装及硅穿孔等先进封装技术。

随着LED芯片制造行业景气度的持续提升，深科技继续扩大为LED芯片厂商提供点测分选的生产能力，产品广泛应用于通用照明、液晶面板背光光源、小间距LED显示屏等领域。根据随着液晶面板背光及智能穿戴技术迅速发展的情况，深科技提前布局，已对Mini-LED倒装芯片的测试封装技术开展研发工作，并在背光源模组制造方面储备了一定的技术，有望为公司带来新的利润增长点。

在新能源业务方面，深科技透露，目前已成功开拓新能源汽车动力电池包业务，并与全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作关系，目前已有数款产品进入试产阶段，未来有望在新能源汽车电子方面通过发挥产业链优势，共同做大做强新能源汽车业务。

在电子产品制造服务方面，深科技2018年度在桂林设立了全资子公司，可充分利用当地的人力成本、物流等优势及政策支持，降本增效，提升盈利能力。深科技表示，2019年度随着客户市场占有率的不断提升，公司手机业务订单量亦有望大幅增长。

进军全球，国际化思维自主创新

成立之初，深科技即是国际化运作的公司，凭借创业伊始时的50名员工和国家支持的200万美元贷款，翻开中国磁记录产业发展的全新一页。

到如今，深科技产品90%以上出口，已与众多业内国际知名客户建立了深入的合作关系。目前，深科技拥有国内最领先的封装和测试生产线，是华南地区最大的DRAM/Flash芯片封装测试企业，也是国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业。公司在十多个国家或地区深耕开拓，完成包括深圳、苏州、东莞、惠州、成都等研发制造基地以及马来西亚、菲律宾等海外工厂的建立布局，支持粤港澳大湾区建设，使周边经济发展实实在在获益。其立体多元、辐射全球的产业发展生态，无疑孕育着深科技更加强劲的竞争力。

登高望远，机动灵活。纵观其三十余年的发展之路，深科技始终将创新放在企业导向的首位，拥有中国国家认可委员会（CNAS）认可的专业实验室，具备优秀的可靠性、材料分析、先进机械、热仿真、表面贴装（SMT）、以及静电防护等工程技术能力，被认定为广东省工程技术中心和深圳市公共技术平台。依托整体优势，合作伙伴多为世界500强及行业翘楚，一直保持与希捷、金士顿、三星、IBM、日立、华为等著名跨国公司的深度合作。

此外，国际化、职业化、市场化、专业化一向是深科技经营团队的标签，并成为公司可持续发展的重要资源。目前，公司管理层多为来自不同领域的国际化资深专家，在公司全球事业版图不断开拓中，管理层大力布局全球制造基地及业务，通过积极推动国际合作，不仅使深科技创造了显著的经济效益，还掌握了国际一流的高新技术，建立了与国际接轨的管理模式。

展望未来，深科技表示，公司将在保持现有电子产品制造服务竞争优势的基础上，继续加大力度布局集成电路半导体封测和新能源汽车电子战略新兴产业，进一步加快产业链横向纵向的整合，向高附加值的中上游存储芯片封装测试产业链延伸、向封装测试等核心技术领域产业转型升级。

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