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1、在元器件的布局方面，应该把相互有关的元件尽是放得近一些，例如：
时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪音，在放置的时候应该把它们靠近些。对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路、开关电路等，
应尽使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路（ROM、RAM），如果可能的话将这些电路另外制成电路板，更加有利于抗干扰，提高电路工作时的可靠性！
2、尽量在关键元件，如ROM、RAM等芯片旁边安装去耦电容。实际上，印制电路板走线，引脚走线和接线等都可能含有较大的电感效应。大的电感可能会在VCC走线上引起严重的开关噪声尖峰。防止VCC走线上的开关尖峰的唯一方法是在VCC与电源地之间安放一个0.1UF的去耦电容。如果电路板上使用的是表面安装零件，可以用片状电容直接紧靠着元件，在VCC引脚上固定。最好是使用瓷片电容，这是因为这种电容有较低的静电损耗（ESL）和高频阻抗，另外这种电容温度和时间上的介质稳定性也很不错。尽量不要使用钽电容，因为它在高
频下的阻抗较高。
另外在安放去耦电容时需要注意以下几点：
1）在印制电路板的电源输入端跨接100UF左右的去耦电容，如果体积允许的话，
电容量大一些更好。
2）原则上每个集成电路芯片的旁边都需要放置一个0.01UF的瓷片电容，如果电路板的空隙太小而放置不下时，可以每10个芯片左右放置一个1~10UF的钽电容。
3）对于抗干扰能力弱的关断时电流变化大的元件和RAM、ROM等存储元件，应该在电源线（VCC）和地线之间拉入去耦电容。
4）电容的引线不要太长，特别是高频旁路电容不能带引线。
3、在这种电路种地线的种类有很多，有系统地、屏蔽地、逻辑地、模拟地等，地线布局是否合理，将决定整个电路的抗干扰能力。在设计地线和接地点的时候，应该考虑以下问题：
1）逻辑地和模拟地要分开布线，不能合用，将它们各处的地线分别与相应的电源地线相连。在设计时，模拟地线应尽量加粗，而且尽可能加大引出端的接地面积。一般来讲，对于输入输出的模拟信号，与单片机电路之间最好通过光耦进行隔离。
2）在设计逻辑电路的印制板时，其地线应构成闭环形式，提高电路的抗干扰能力。
3）地线应尽量粗。如果地线很细的话，则地线电阻将会很大，造成接地电位随电流的变化而变化，致使信号电平不稳，导致电路的抗干扰能力下降主。在布线允许的情况下，要保证主要地线的宽度至少在2－3MM心上，
元件引脚上的接地线应在1.5MM左右。
4）要注意扫地点的选择。当板上信号频率低于1MHZ时，由于布线和元件之间的电磁感应影响很小，而接地电
路形成的环流对于干扰的影响较大，所以要采用一点接地，使其不形成 回路。当电路板上信号频率高于10MHZ时，由于布线的电感效应明显，地线阻抗变得很大，此时接地电路形成的环流就不再是主要问题了，
所以应采用多点接地，尽是降低地线阻抗。
5）电源线的布置除了要根据电流的大小尽是加粗直线宽度外，在布线进还应使电源线、地线的走线方向与数据线的走线方向一致，在布线工作的，用地线将电路板的底层没有走线的地方铺满，这些方法都有助于增强电路的抗干扰能力。
4、数据线的宽度也应尽可能的宽，以减小阻抗。至少不小于0.3MM，如果采用0.46或者更大则更为理想。
5、由于电路板的过孔会带来约10PF的电容效应，对于高频电路，将会引入太多的干扰，所以在布线的时候，应该注意！