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news 2025/7/31 17:13:36

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该楼层疑似违规已被系统折叠隐藏此楼查看此楼

POWER 是 Power Optimization With Enhanced RISC 的缩写，是 IBM 的很多服务器、工作站和超级计算机的主要处理器。POWER 芯片起源于 801 CPU，是第二代 RISC 处理器。POWER 芯片在 1990 年被 RS 或 RISC System/6000 UNIX 工作站(现在称为 eServer 和 pSeries)采用，POWER 的产品有 POWER1、POWER2、POWER3， POWER4，POWER5， POWER6处理器是目前单个芯片中性能最好的芯片。

以下对每种 POWER 芯片简单进行一下介绍；

POWER1

发布于 1990 年：每个芯片中集成了 800,000 个晶体管。

与当时其他的 RISC 处理器不同，POWER1 进行了功能划分，这为这种功能强大的芯片赋予了超量计算的能力。它还有单独的浮点寄存器，可以适应从低端到高端的 UNIX 工作站。最初的 POWER1 芯片实际上是在一个主板上的几个芯片；后来很快就变成一个 RSC(RISC 单一芯片)，其中集成了 100 多万个晶体管。POWER1 微处理器的 RSC 实现被火星探险任务用作中央处理器，它也是后来 PowerPC 产品线的先驱。

POWER2

发布于 1993 年，一直使用到 1998 年：每个芯片中集成了 1500 万个晶体管。

POWER2 芯片中新加了第二个浮点处理单元(FPU)和更多缓存。PSSC 超级芯片是 POWER2 这种 8 芯片体系结构的一种单片实现，使用这种芯片配置的一个 32 节点的 IBM 深蓝超级计算机在 1997 年击败了国际象棋冠军 Garry Kasparov。

POWER3

发布于 1998 年：每个芯片中集成了 1500 万个晶体管。

第一个 64 位对称多处理器(SMP)，POWER3 完全兼容原来的 POWER 指令集，也可以与 PowerPC 指令集很好地兼容。POWER3 设计用来从事从太空探测到天气预报方面的科技计算应用。它特有一个数据预取引擎，无阻塞的交叉数据缓存，双浮点执行单元，以及其他一些很好的设计。POWER3-II 使用铜作为连接介质重新实现了 POWER3，这样以相同的价格可以获得两倍的性能。

POWER4

发布于 2001 年：每个芯片中集成了 1 亿 7400 万个晶体管。

采用 0.18 微米的铜和 SoI(绝缘硅)技术。POWER4 继承了 POWER3 芯片的所有优点(包括与 PowerPC 指令集的兼容性)，但是采用的却是全新的设计。每个处理器都有 2 个 64 位的 1GHz+ 的PowerPC 核心，这是第一个单板上具有多核心设计的服务器处理器(也称为“片上 CMP”或“片上服务器”)。每个处理器都可以并行执行 200 条指令。POWER4 芯片取代了 Star 系列的处理器，是 IBM Regatta 服务器强大的动力之源，也是 PowerPC 970 处理器(也称为 Apple G5)的祖先。但是主频更高，功耗更低。

POWER5

与 POWER3 和 POWER4 芯片类似，POWER5 是 POWER 和 PowerPC 体系结构的一种综合体。这种芯片具有很多特性，例如通信加速、芯片多处理器、同步多线程，等等，据报告声称其性能超过 POWER4 芯片 50% 到 100%。POWER5 芯片将装备一条新的服务器产品线，这些服务器代号为“Squadron”。

POWER6

目前IBM采用的处理器芯片，具体情况未知。

菜鸟求教之Power三大定律有谁知道？

这是IBM针对power系列产品的性能特点总结出来的。所谓三大定律，是针对如今企业发展 IT 与节约资金无法两全，提升性能与降低成本顾此失彼同，系统迁移的潜在风险挥之不去这三方面的困窘而言。三大定律涵盖平台迁移三个最重要的方面。

特性一：Power = 简单 + 节约

特性二：Power = 性能/成本

特性三：Power = 迁移－风险

这power三大定律是根据什么内容和特性总结出来的呢？来看看。

Power = 简单 + 节约

最高同时运行 8000个 SAP 应用(以单一的 16 内核系统为例)，使单一服务器支持更多负载。

设备管理成本降低 65%-70%，维护成本减少 86%-94%。占地更小，能耗更低。

Power = 安全 + 高可用